就在本周早些时候，ARM方面刚刚公布了基于ARMv9的新一批IP核心，但其最终在芯片产品上落地则大概率需要等到2022年才行。而自去年年底高通方面推出新款旗舰平台骁龙888后，由于其从骁龙855时代就开始就有在下半年带来旗舰产品加强版的惯例，因此外界认为骁龙888的小幅升级版也势必将会面世。

日前，一款名为“Qualcomm Lahaina”设备的GeekBench 5.4.1测试成绩被曝光，显示其单核为1171、多核则达到3704，与骁龙888的典型值单核1135和多核3794相差不大，但前者的Cortex-X1超大核频率却从2.84GHz提高至3.0GHz。因此有传言称，这款SoC或正是将被命名为骁龙888 Pro的新款旗舰主控。

由于此前包括骁龙855 Plus与骁龙865 Plus在内，都是以提高频率来换取性能提升，因此外界认为骁龙888 Pro大概率也将沿用这一策略。但对于换用了Cortex-X1超大核的骁龙888家族来说，在此次产品更新后能否解决功耗与发热量的问题，无疑将成为外界关注的焦点。

不过由于至今高通方面并未透露骁龙888后续产品的相关信息，所以至于那个厂商将首发这款旗舰主控暂时还无法明确，但如果这一传言属实，势必也就意味着下半年的新款安卓旗舰机型大多都将换用这款主控。而至于其具体的性能和产品详情，则还有待后期更进一步消息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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