继荣耀方面此前已经确认，将于8月12日推出新款旗舰产品Magic 3系列后，随着距离发布会时间日益临近，官方也已经启动了相应的预热活动。而在此前大量关于Magic 3系列的产品端相关信息陆续现身后，日前有消息源公布据称是该系列机型的机身保护壳，也使得其背部外观设计被曝光。

根据目前所曝光的产品外观信息显示，Magic 3机身正面所采用的将是双曲面双开孔屏幕，开孔位置位于屏幕左上角，并且在屏占比方面也有着极为出色的表现。而机身背部则可能会在上部安置一个体型颇大的圆形后置多摄模组，配色方面可能会至少提供晨晖金与曙光蓝两种选择。

硬件配置上，据悉该系列中的Magic 3或将采用一块分辨率为2772×1344的6.67英寸屏幕，搭载骁龙888 Plus主控，并支持最高功率达66W的快充功能，而市场定位更高的Magic 3 Pro有望用上屏下摄像技术，并提供最高功率达100W的有线及50W无线快充功能。影像方面，该系列机型则可能会配备1/1.5英寸的主摄CMOS，以及高达100倍的混合变焦能力。

如果目前所曝光的Magic 3系列相关信息属实，那么也就意味着其除了在性能方面将会进行大幅升级外，在影像方面也有望带来更进一步的提升。但至于现阶段所现身的爆料信息是否属实，则还有待后续荣耀方面更进一步消息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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