作为荣耀方面此前已经宣布，将于2月28日晚间正式发布的Magic4系列旗舰机型后，在预热活动中陆续公布的产品相关信息也吸引了外界的众多关注。继此前官方透露了Magic4系列机型的影像与快充部分配置后，日前其机身侧面外观信息也已现身，并显示其除了将用上大曲率屏幕外，机身背部也同样为类似的3D曲面设计。

根据此次官方公布的预热信息显示，Magic4系列机身正面将采用一块大曲率屏幕，后盖也同样是造型类似的3D曲面设计，这也意味着其有望带来更为出色的握持感。而在硬件配置上，据悉该系列机型或将搭载高通骁龙8 Gen1主控，并支持最高功率可达66W或100W的有线快充功能，影像方面则可能会配备潜望式长焦镜头。

作为荣耀旗下市场定位最高的产品序列，Magic4系列作为其正统后续机型势必也将延续以往的惯例，除了在硬件配置方面的进一步升级外，此次极有可能会在例如外观与影像当面有着更多的看点。但至于该系列新机的具体产品详情，则还有待荣耀方面在发布会上的进一步揭晓，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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