如今在智能手机行业中，荣耀很可能是进步最快、“进取心”最强的品牌之一。

一方面从市场表现上来看，这个在2020年11月才真正“独立”、2021年才发布首款“自主产品”的品牌，在短短两年多的时间里就成功从最低谷重新回到了国内市场的前三。

另一方面从产品的配置上来说，可以看到荣耀在最近的这两年，明显展现出了对新技术、新材料极高的积极性。

比如在2023年7月12日晚间刚刚亮相的Magic V2折叠屏手机，就是荣耀在产品技术，乃至产品思维方面的一次极好阐释。

从外到内，荣耀重新定义折叠屏手机

5000mAh的电池容量、9.9mm的机身厚度、231g的整机重量，看到这组参数，大家是不是会以为这是一款直板旗舰机型？

在这场新品发布会上，荣耀方面毫不掩饰地用Magic V2与华为Mate 50 RS对比了机身厚度和重量。在大家的见证下，它证明了自己比那款知名的直板机型更薄、更轻，同时也成为了当下行业中最薄、最轻的旗舰折叠屏手机。

与此同时，Magic V2还全系搭载了新设计的超高亮度屏幕，行业首创内外屏双压感手写、3840Hz超高频PWM调光，再加上20：9的“正常”外屏比例，以及荣耀招牌的八曲面造型。哪怕是在只用外屏的情况下，它也是一款足够美观好用的直板旗舰机型，丝毫不会有传统折叠屏手机外屏的怪异感。

这还没完，Magic V2还在折叠屏机型中首发了高通第二代骁龙8领先版移动平台。它具备3.36GHz的超高CPU超大核主频，AI性能比“友商”折叠屏旗舰所使用的第一代骁龙8+高了400%以上。更神奇的是，在如此轻薄机身的前提下，Magic V2甚至还能实现了折叠屏手机长时间高帧率游戏不掉帧的表现。

大量应用新技术、新材料，成为了“新体验”的底气

在此次发布会开幕前，荣耀方面放出了数段对CEO赵明的采访内容。有意思的是，就在这些可能“不太方便”在发布会上展示的视频里，赵明再次对“友商”进行了批评，甚至直接指出，由于产品思路的不同，如今荣耀比“老东家”更愿意积极采用新技术和新材料，并由此带来了显著更有优势的产品体验。

比如荣耀Magic V2之所以能如此轻薄，一个很重要的原因在于它使用了新的自研“青海湖双电池”，用两片只有门卡厚度的电池实现了5000mAh的容量。

又比如说，Magic V2之所以能做到长时间的高性能释放与轻薄机身兼得，除了积极采用最新款的旗舰SoC外，还在于其内置了仅有0.22mm厚度的荣耀蝉翼液冷散热架构。

这还没完，Magic V2还重新定义了折叠屏转轴的结构和材质，首创了“盾构钢”转轴材质，将原有的鲁班转轴结构进行了90%以上的重新设计。

同时荣耀方面此次更是首发了基于3500度高温3D打印的钛合金转轴盖板，它显著减轻了机身重量，也为Magic V2至臻版带去了独特、优雅的转轴印花设计。

最后，作为国内最早实现盖板特种玻璃自研的手机品牌，荣耀纳米微晶材质在Magic V2上也进化到了第二代。它的耐摔性能提高了30%，也进一步拉开了与友商自研玻璃之间的性能差距。

高度优势的产品力，让荣耀进入了新的纪元

不难发现，在积极采用大量高成本、首发技术的情况下，荣耀方面成功打造出了可能是目前行业中最为出色的旗舰折叠屏机型。

然而荣耀方面今天发布新品当然不只有一款手机，他们还推出了旗下首款高端平板电脑——MagicPad。

除此之外，还有集成eSIM、支持独立通话，并首发远场信息流转和“一表双待”，支持短信收发功能的荣耀手表4。

再加上刚刚亮相、首发荣耀Magic OS、并具备240Hz高刷模式、逐片出厂校准的新一代荣耀智慧屏。可以很清楚地看出这次亮相的新品普遍具备了高得多的配置、大量的首发技术，同时价格甚至还依然保持了相当有市场竞争力的水准。

那么这意味着什么呢？一方面当然可以说，凭借着对新技术更加积极运用态度，荣耀显著增强了自身的产品力，并在独立两年多之后，开始逐步建立起属于自己、基于先进技术链条的“产品生态”。

另一方面，也正是因为如今荣耀已经有了显著的产品优势，反过来也增强了它在市场中的综合竞争力，并促使更多的行业伙伴愿意与新生的荣耀合作，进而优先为他们提供最先进的技术和材料支持。以结果来说，这自然就形成了荣耀如今持续进步，且在技术、产品力上越来越领先的“闭环”。