随着高通和联发科新款旗舰SoC按惯例的亮相时间不断临近，大概率将换用台积电2nm制程的这一新品也受到了外界的众多关注。继此前高通方面确认今年的骁龙峰会将于当地时间9月22日至9月24日在夏威夷茂宜岛举行后，近日有消息源透露，联发科方面或将抢先发布新款旗舰SoC天玑9600系列。

目前曝光的相关信息显示，联发科定位更高的天玑9600 Pro或将由vivo X500系列首发。据悉，基于台积电N2P工艺制程打造的天玑9600 Pro，CPU部分或由2枚ARM C2-Ultra超大核+3枚C2-Premium大核+3枚C2-Pro中核组成，也是联发科首次将顶级旗舰SoC的超大核数量增至2颗，其峰值频率可能会接近5GHz。

GPU方面，天玑9600 Pro有望配备ARM新一代的Magni GPU，并搭配NGP神经加速器。此外，据称天玑9600 Pro还将支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储。早前曾有传言称，天玑9600 Pro的ES样片早期设计指标为GeekBench 6单核4200-4300分，多核则可达到12000-12500分。

值得一提的是，由于台积电2nm制程成本的上涨，天玑9600 Pro的价格也大概率将会随之上调，再加上存储芯片成本的大幅提升，也就意味着搭载这款旗舰SoC的机型势必会涨价。但至于这款SoC的实际性能表现，则还有待后续进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨持续关注。