玄戒芯片技术沟通会明日举行,新品即将亮相

2026-08-23 · 移动终端 · 原创 · 冬瓜

继日前小米多位高管确认新一代玄戒芯片即将发布后,这款此前就已经有大量爆料信息现身,或将被命名为玄戒O3的新品也受到了外界的众多关注。今天小米方面宣布将于明日举行玄戒芯片技术沟通会,并透露此次活动将公布玄戒芯片家族新成员,极有可能正式传言中的玄戒O3。

玄戒芯片技术沟通会明日举行,新品即将亮相

此前有爆料称,玄戒O3的产品代号或为Lhasa,其CPU可能会在架构层面进行大幅调整,换用Prime Core+Titanium Core+Little Core的三集群组合。其中,Prime Core的峰值频率可能会达到4.05GHz,Titanium Core则为3.42GHz,Little Core的峰值频率或为3.02GHz。此外,其GPU峰值频率有望接近1.5GHz,最高有望支持9600MT/s内存。

玄戒芯片技术沟通会明日举行,新品即将亮相

小米集团创始人雷军曾透露,今年将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型的大会师。就在不久前,小米旗下一款型号为2608BPX34C的新机已经通过相关认证,曾被认为极有可能正是传言中的MIX Fold5。如果相关爆料属实,也就意味着其或将搭载玄戒O3、澎湃OS 4,以及自研大模型。

玄戒芯片技术沟通会明日举行,新品即将亮相

如果目前关于玄戒新款芯片的爆料信息属实,也就意味着其除了架构层面的升级,势必会在性能及能效方面带来更多看点,并有望由新款折叠屏旗舰首发。至于小米这一全新自研芯片的具体详情,则还有待后续进一步相关信息的确认,有兴趣的朋友不妨继续保持关注。


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