作为荣耀方面已经确认将于9月28日发布的旗舰直板机型，随着Magic9系列亮相时间的不断临近，预热活动中已经大量公布的产品端相关信息也吸引了众多消费者的关注。继Magic9系列的大量外观及硬件配置信息陆续揭晓后，近日官方还公布了其影像以及AI方面的进一步详情。

在日前举行的2026云栖大会上，阿里方面宣布荣耀Magic9系列将首批搭载AI手机全栈解决方案Qwen Intelligence，并且基于Qwen Intelligence与MagicOS，双方共同打造了下一代AI手机的垂域模型和解决方案。硬件配置上，该系列中的Magic9 Pro Max或将采用具备2868*1320分辨率、最高120Hz刷新率的6.8英寸LTPO直屏，有望搭载第六代骁龙8超级至尊版主控，并提供8800mAh电池，支持100W有线、80W无线快充功能。

影像方面，Magic9系列新机配备了自研影像芯片荣耀驭光H1，可实现RAW域视频无损降噪、信噪比提升8dB、噪点抑制等特性。此外，Magic9和Magic9 Pro Max还将在安卓阵营首发前置方形视野，配备5500万像素的“灵动之眼”前摄。此外官方已经确认，其将配备CIPA8.0云台级防抖，主摄可支持3°运动防抖。

按照目前Magic9系列已经陆续揭晓的产品端信息不难发现，除了性能上的常规升级，其势必还会在AI、影像等方面带来更多的提升。至于该系列新机的具体产品详情，还有待荣耀方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

【本文图片来自网络】