众所周知，对于2020年主打性能表现的旗舰手机来说，骁龙865移动平台几乎可以说是当前唯一合理的选择。然而这就引出了一个问题，当一众旗舰手机、拍照手机、游戏手机统统都配上了相同的主控芯片时，它们之间的性能差异又要如何体现呢？

对此，努比亚这一次在红魔5S上一次性给出了两个答案。一是将堆料再一次推向极限的“ICE 4.0”液冷+风冷+超导金属散热体系，二是全新的“GPU Boost”图形性能提升技术。

初代红魔的风道对流口

关注努比亚红魔的朋友都知道，他们是最早提出在手机上使用“风冷散热”的厂商，没有之一。在传统的智能手机中，当内置的热管将主控工作产生的热量吸收和转移之后，这部分热量会被传导到手机的外壳上，最终靠外壳部分的热辐射以及手机和使用者之间通过手掌接触的热传导来实现“散热”。

红魔3的进风口和内置风扇

但是努比亚自从红魔3开始，就在手机内部安置了一颗万转级别的主动式涡轮风扇，它能够直接将热量从手机内部“吹出”，通过内置风道主动排出热量。这样一来，传导到手机外壳上的热量就变少了，长时间游戏时的散热性能以及握持舒适度自然也就提高了。

而到了最新一代的红魔5S上，努比亚的工程师不仅仅将机内风道的面积

和风扇的转速进一步提高，还首次在玻璃机背上嵌入了一枚含银的“Ag超导金属”导热片。

红魔5S发布会截图，可以清楚地看到热管、中框、风扇、铜箔、金属导热片的位置

它起到什么作用呢？简单来说，银是当前已知导热系数最好的金属材质。而在红魔5S的设计中，这枚含银导热片实际上是有着相当厚度的，它贯穿了整个后盖，与机内的导热铜箔直接接触。如此一来，“Ag超导金属”导热片就起到了将机内积热不通过中框和后盖，直接导到机身外部的作用，相当于又多了一条散热途径，进一步降低了红魔5S机身其他部分的温度。

不仅如此，当我们将红魔5S与努比亚此次新推出的冰风散热魔盒搭配使用时，散热魔盒的半导体制冷底座就刚好会和位于机身中部的“Ag超导金属”相接触。此时超导金属就成为了外置散热器与机身内部热源之间直接接触式导热的“桥梁”，能实现变相直接对机身内部制冷，从而进一步大幅强化红魔5S的散热效果。

正因为红魔5S再次开创性的提出和解决了外置主动散热器与手机内部结构之间的导热问题，这也使得红魔5S得以首次搭载努比亚全新的性能“黑科技”——GPU Boost。

安兔兔评测——未开启GPU Boost

安兔兔评测——开启GPU Boost

3DMARK——未开启GPU Boost

3DMARK——开启GPU Boost

可以看到，在开启GPU Boost之后，努比亚红魔5S的3D性能测试成绩突飞猛进，在安兔兔中上涨了12.6%，在3DAMRK中也上涨了7.1%。这是什么概念呢？简单来说，努比亚红魔的GPU Boost，基本上是将骁龙865的游戏性能发挥到了默认水准的110%，堪称真正地“榨干”了这颗顶级旗舰芯片。