很显然，性能是此次真我GT Neo3最受关注的重点，而它也确实在这一点上没有让我们失望。

首先在硬件方案上，真我GT Neo3使用的是联发科今年的次旗舰天玑8100。对于这款5G SoC，我们三易生活此前已经做过非常多的分析了。简单来说，它不仅具备5nm台积电的优势制程，而且使用了更偏向实用（而非跑分）的“四大四小”CPU设计，以及目前来说兼容性更佳的Cortex-A78+ Cortex-A55架构，同时使用了很高的主频来保证其性能发挥。

从GeekBench的实测结果来看，天玑8100这样的设计显然是非常成功的。虽然上一代的架构以及没有超大核使得其单核跑分并不算特别好看，但更重视能效比的设计致使其在多核测试中可以更充分地“全核全开”，跑出了甚至超过去年竞品顶级旗舰的成绩。

而在3D性能方面，天玑8100此次集成了ARM最新的Mali-G610 MC6 GPU方案。我们此前曾说过，得益于基础架构的改进，G610 MC6的流处理器（ALUs）数量实际上是等同于前代（Mali-G78）的MC12配置。再加上CPU本身有制程和能效优势，所以真我GT Neo3能够在3DMARK Wildlife中得到超过麒麟9000和骁龙888的成绩，其实并不太让我们感到意外。

当然，大家也知道天玑8100并不是联发科今年的顶级旗舰，也不是目前3D性能最高的手机SoC。所以当我们在3DMARK中加大测试压力后，它在4K分辨率的测试场景下性能排位会略微后退一点，但依然可以与骁龙888这样的前代旗舰一较高下。

除了CPU和GPU外，我们也测试了真我GT的闪存性能。正如大家所见，它很显然配备了UFS3.1闪存，在软件安装、游戏加载的速度等方面，达到了目前性能向机型该有的水准。

最后在安兔兔评测的综合测试中，我们手头这台12+256GB的真我GT Neo3，很轻松地就在常温环境跑出了81万以上的综合成绩，这基本已经快追平了去年旗舰主控骁龙888的表现。从这一点也不难看出，天玑8100此次的性能进步是真的很大。