看完了外观部分，相信许多朋友都意识到了一个事实，那就是真我Q5 Pro此次从外观设计和屏幕配置上，就已经传达出了一个非常强烈的信号。那就是它的“性能属性”、特别是游戏方面的性能属性，是相当明显的。

事实也的确如此，因为相比于前代产品，真我Q5 Pro的硬件方案直接升级到了当前口碑甚好的旗舰AP——高通骁龙870。

作为高通近年来极为成功的一代架构设计衍生出的版本，骁龙870拥有性能极高的3.2GHz A77架构超大核，同时其670MHz的超频版Adreno 650 GPU在性能上也比骁龙865有了不小的提升幅度，在实际游戏中足以拉开一个世代的差距。最为重要的是，由于架构和制程都足够出色，因此在具备高频率的同时，骁龙870还拥有公认的低功耗和低发热特性，这也使得其至今在玩家群体中人气颇高。

不仅如此，在硬件方案升级到旗舰级的同时，真我Q5 Pro的散热设计也一并用上了由真我GT开创的“金刚石冰芯散热系统”。也就是说，它在并不算厚重的机身内，堆进了包括金刚石导热凝胶、不锈钢VC、铜合金下盖和多层石墨片等总计8层立体结构。而这在同价位的机型中，显然也是相当不多见的。

Geekbench CPU跑分

3DMARK 重负载GPU跑分

安兔兔评测分数

从实际理论性能测试结果来看，真我Q5 Pro的旗舰级芯片方案和出色的散热设计，显然是起到了作用。可以看到，无论是CPU表现、GPU的实测重负载成绩，还是安兔兔评测中的综合表现，都达到了以往那些定价更高的骁龙870旗舰机型，甚至是部分同平台顶级游戏手机的水准。