众所周知，前段时间高通方面刚刚发布第二代骁龙8移动平台时有一个很有趣的现象，就是没有任何一个厂商用了“首发”这个说法来为新机预热。

为什么会这样？我们暂时还不得而知。但客观来说，X90 Pro+确实搭载的是第二代骁龙8移动平台。

通过安兔兔评测内置的系统信息可以看到，第二代骁龙8移动平台使用了台积电4nm制程打造，拥有 “1+2+2+3”的CPU方案。其中包括一枚3.2GHz Cortex-X3超大核、两枚2.8GHz Cortex-A715大核、两枚2.8GHz Cortex-A710大核，以及三枚2GHz的Cortex-A510小核。

与此同时，第二代骁龙8还拥有规模（ALUs数量）大幅增加，同时频率大幅降低的Adreno 740 GPU。而硬件光追功能的加入，则令这一新款GPU除了能效比和性能的提升外，针对未来的高画质大型手游也有了更多值得期待的表现。

在此基础上，第二代骁龙8在内存、存储子系统上也进行了大幅升级。在vivo方面公布的相关信息中显示，X90 Pro+也确实配上了新平台的“满血版”内存和存储组合，其中包括LPDDR5X-8533的高频内存，以及UFS4.0闪存。从实测成绩来看，UFS4.0闪存的持续读写性能比UFS3.1基本达到了直接翻倍，甚至可能已经比不少中端PC SSD还要更快。

在以上所有的这些新技术，以及堪称当前“满血旗舰”的用料配合下，我们手头这台12+512GB的vivo X90 Pro+在安兔兔评测中，也得到了131万6391分的综合成绩。很显然，它已经将上一代旗舰平台远远地甩在了身后，完全代表了“新旗舰”所该有的性能水准。

但要知道，作为vivo当前最新、最强旗舰机型，X90 Pro+不仅仅“配齐”了这一代的顶级SoC，甚至还内置了高达8900平方毫米的两块VC均热板。

这是什么概念呢？要知道在当前的手机行业中，此前曾出现过的大面积VC设计，往往只有4000-5000平方毫米的水平。相比之下，X90 Pro+很明显在散热方面也进行了额外的“堆料”。毕竟对于一款大面积覆盖了素皮材质、在市场定位上就带有一定“商务”气质的机型来说，在任何情况下都能保持舒适的握感感本身就是一件很重要的事情。