关注过AMD Radeon RX 7000系列显卡的朋友都知道，与以往不同的是，RX 7000系列从一开始就没有主推“公版”产品，而是将更多的设计权限下放给了OEM厂商。

正因如此，我们三易生活此次拿到的两块新卡，在规格上也并非完全的“公版”，但好在非公与公版之间毕竟主要也就是频率、供电和散热设计的差异，并不会影响到核心技术。所以我们也就直接以手头的这三块显卡，总结出了下面这张对比表格。

大家看出什么“内涵”了嘛？简单来说，与前几代、或者说我们通常认知中的旗舰显卡相比，AMD此次的两款RDNA 3.0架构新显卡有着以下几个非常突出的差异。

首先，RX 7900 XTX与RX 7900 XT的核心面积与晶体管数量存在显著差异，也就是说RX 7900 XT并非由顶级旗舰简单“屏蔽”而来。事实上，这是因为AMD在RDNA 3.0架构上使用了小芯片设计，将GPU的主要计算部分与显存控制器/缓存单元进行了分割。

因此RX 7900 XT是直接去掉了一组64bit的显存控制器+16MB缓存，这就是它晶体管数量/核心面积差异的来源。而相比于直接屏蔽的做法，这种直接去掉无用单元的设计可以更好地降低芯片的整体功耗，同时也有助于进一步降低成本。

其次与上一代旗舰产品相比，RDNA 3.0架构的流处理器数量没有大幅增加，频率的提升也算不上特别惊人，但是它的单精度浮点算力却有着超过100%、甚至最高已经接近200%的暴涨。

这是为什么？根据AMD方面此前公布的相关信息显示，这是由于RDNA 3.0架构完全重新设计了单个流处理器的架构。现在，它的每个流处理器的单时钟周期性能直接实现了翻番。换句话说，在不增加“核心数量”、不提高运行频率的基础上，RDNA 3.0“天生”就是RDNA 2.0的两倍快，而这也正是我们会感到兴奋的重要原因。是的，AMD打破了显卡行业过去数年的桎梏，率先实现了最底层架构的大幅革新。

最后，对比RDNA 2.0架构，RDNA 3.0将Infinity Cache的大小进行了缩减，但同时大幅增加了显存的带宽和位宽。很显然，这也是平衡性能与成本的考量。而且对于那些可能并未针对大缓存做优化的游戏来说，“实打实”的大显存位宽也将会提供更好的兼容性。说得直白一点，也就是更加“脚踏实地”，更能实现“即开即用”的好性能（而不需要等待未来的优化、适配）。