看完了外观，接下来我们来看看此次红魔8 Pro+的性能表现。

作为2022年底发布的最新一代旗舰游戏手机，红魔8 Pro+理所当然配备了当前公认最强的旗舰SoC——第二代骁龙8移动平台。

众所周知，第二代骁龙8是基于台积电4nm制程打造，同时配备了独特的“1+2+2+3”CPU架构，比常见的旗舰SoC要多一个性能核心。从我们的实测结果来看，作为顶级游戏手机、红魔8 Pro+确实可以通过调节电源模式，实现手动“全核全开”的运行模式。

在这种情况下，实测红魔8 Pro+的单核与多核性能，均达到了目前旗舰机型中的顶尖水准。其中特别是多核性能，对比上一个世代的旗舰平台用“脱胎换骨”来形容也毫不夸张。

不仅如此，跟据官方公布的相关信息显示，红魔8 Pro+还全系配备了LPDDR5X-8533内存和UFS4.0闪存的“满血版”存储组合。从3DMARK的跑分情况来看，更高频率的内存也的确令其GPU能够轻易发挥出当前的顶级水准。

同时，安兔兔评测的测速结果也证明，红魔8 Pro+此次所配备的闪存无论持续、还是随机读写速度，都已经与UFS3.1拉开了很大的差距，少说也快了有50%至100%。

最终在顶级旗舰SoC与“满血版”内存子系统的加持下，我们手头这台红魔8 Pro+轻松跑出了超过131万分的综合成绩。很显然，即便是在如今的一众新款旗舰机型里，这也是个数一数二的水平了。当然，作为一款顶配“游戏手机”，这样的表现也是恰如其分的。

当然，作为“红魔”家族的新旗舰，除了本身SoC、存储方面的堆料之外，由内置主动式涡轮风扇“领衔”、多达10层的堆料散热系统，当然也是此次红魔8 Pro+的杀手锏之一。

从我们的实测情况来看，在室温16摄氏度的环境下，在运行了整整一个小时的安兔兔压力测试后，红魔8 Pro+都没有出现CPU降频、“掉线”的情况。甚至在电池监控温度中显示，在连续一个小时的“拷机”后，温度都没有超过30摄氏度。