既然荣耀Magic V2最为人所知的特色，就是它的轻薄身形。那么我们首先自然就要来看看，它到底有多轻、多薄，以及荣耀究竟是如何做到这一点的。

我们手头是一台玻璃后盖版本、16GB+256GB存储组合的Magic V2。根据官方公布的相关参数显示，它的机身重量约为237克，机身折叠态厚度为10.1mm、展开态厚度则仅为4.8mm。

这是什么概念呢？以我们三易生活此前曾测试过的某款直板旗舰机型为例，它的机身重量和厚度分别为227克和9.06mm。也就是说Magic V2作为一款“大折叠”，只比这款同期的直板旗舰重了10克、厚了1mm。

如果是素皮版本的Magic V2，那么其机身重量和厚度还会进一步将至231克和9.9mm，几乎与现在的哪些顶级直板旗舰没什么区别了。

更为重要的是，在将大折叠屏压缩到如此轻薄的前提下，Magic V2甚至还保留了与直板机型几乎一致的接口和开孔布局。比如在它机身顶部，可以看到超薄型立体声扬声器的出音孔、独立的降噪麦克风，以及红外线遥控发射孔。唯一特别的是它们被分布在两段机身上，而不像直板机型那样“一字排开”。

机身侧面，Magic V2的音量键和电源键同样分布在两层机身上。可以看到，为了给兼作指纹识别器的电源键留出足够大空间，后盖在对应电源键的位置设计了一个很小巧的让位弧度。如此一来，此处的金属边框便能在容纳电源键开孔的前提下，依然有足够的厚度和强度。

而在机身底部，则可以看到Magic V2的另外一组扬声器和麦克风，除此之外还有SIM卡插槽以及USB接口。与电源键一样，其USB接口也设置有后盖和边框的让位设计。而这也就解释了为什么荣耀方面能够在只有不到5mm的半边机身里塞进标准的USB Type-C接口，同时还能确保机身强度。

这样一来，Magic V2的中框和后盖实际上就都不是单纯的平直边缘形状，这不仅会大幅提高加工难度（特别是对于玻璃后盖来说，相当于在侧面开了两个凹槽），更重要的是对整机装配精度也提出了不小的挑战。当然，荣耀解决了这个问题，而且显然做得很不错。