虽然荣耀并非第一个尝试将“大折叠”做轻、做薄的厂商，但在此前这么做的一些产品里，大多最终都选择了在性能、SoC配置上进行妥协。那么，Magic V2的情况又如何呢？

首先从硬件配置上来看，Magic V2全系都标配了不久前刚刚亮相的高通第二代骁龙8领先版移动平台，并全系标配16GB、频率达到了8533MHz的“满血版”内存。

与“普通的”第二代骁龙8相比，“领先版”不仅将Cortex-X3超大核的主频从3.2GHz涨至3.36GHz，更大幅提升了GPU的峰值频率，这使得它理论上的3D游戏性能和AI性能都有明显增加。同时作为折叠屏手机中首发这一新平台的产品，Magic V2在硬件规格上也确实达到了目前同类产品中的最高水准。

与此同时，从实测结果来看，即便并非顶配版本的Magic V2，其闪存也达到了UFS4.0该有的水准。

接下来，我们使用各主流理论性能测试软件，对Magic V2进行了可量化的测试。

在GeekBench 5.4.4对CPU性能的测试中，考虑到Magic V2搭载的是目前性能最高的旗舰SoC之一，它的CPU单核与多核成绩理所当然的很高。但请注意，如果将其与采用相同SoC的直板机型相比，这个成绩其实要略微低了约5%左右。

由于我们每一次测试时都会在刻意制造的主动恒温环境中进行，所以这个表现的差异显然并不源自轻薄化机身设计，所带来的散热压力。事实上，在换用3DMARK对Magic V2进行测试时可以看到，它的得分非常亮眼，甚至比部分硬核游戏手机都要高。

接下来再用大家熟悉的安兔兔评测V10对Magic V2进行了测试，可以看到，它在GPU项目中胜过了99%的机型，但CPU成绩则只领先于98%的受测对象。同时它的综合成绩对比我们此前测试过、同样配备第二代骁龙8领先版的硬核游戏手机，大约低了6.5%左右。

综合上面的跑分成绩我们大致可以推断出，Magic V2或许在SoC的调度策略上，有意限制了CPU跑到峰值主频的比例。考虑到这款机型的“身材”以及产品定位，其实这很好理解。毕竟它并不是一款专为跑分或游戏而生的机型，所以如何尽量地让用户日常体验更好的同时，享受到舒适、不发热、高能效的表现，才是这款机型性能调校侧重点。