众所周知，对于目前的绝大多数小折叠来说，“性能”普遍都是一个比较尴尬的话题。

这倒不是相关厂商不舍得，而是因为小折叠有限的机身内部空间，注定了它们在散热规模、电池容量等方面往往不得不有所妥协。

好在随着技术的不断进步，再加上这一代旗舰SoC本身已经被验证了的能效比优势，就使得将顶级性能塞进小折叠变成了一件有可能实现的事情。

不过即便如此，MIX Flip为了让第三代骁龙8实现更好的性能释放，在机身里塞进了3500平方毫米的台阶式VC，以及15600平方毫米的多层石墨烯进行热量的分散传导。

除此之外，得益于小米如今的金沙江电池，MIX Flip也用上了能量密度高达780Wh/L的硅碳负极方案，从而在小巧的机身里容纳了4780mAh的电池容量。而这，也为它能够“放心大胆”地使用旗舰硬件打下了基础。

从Geekbench的跑分成绩来看，MIX Flip的CPU调度相当积极。虽然肯定不像那些直板性能旗舰那么激进，但它确实可以发挥出第三代骁龙8应有的CPU单核与多核水准。

不过在3DMARK的测试中，MIX Flip的得分显示它还是采取了一定程度上的GPU降频策略，以控制小机身内的热量和功耗水平。不过从结论来说，它的GPU重载性能大约是同期直板旗舰的75%左右，依然高于那些使用老款旗舰SoC的同类机型。

此外从安兔兔评测的磁盘和AI跑分来看，MIX Flip的UFS闪存可能使用了QLC方案。它的闪存写入成绩距离本世代的顶级水平有一定差距，不过读取速度尚属优秀，在日常使用中并不会感受到明显的差异。

在安兔兔评测的跑分中，MIX Flip在最开始有一个剧烈的升温过程，但之后便趋于稳定。它的稳定温度自然没法与机身尺寸大得多的的直板旗舰相比，但最终的成绩却依然达到了第三代骁龙8机型的平均水平，甚至比一些名义上更“性能向”的机型还要高，这就非常不容易了。至少它确实没有浪费这款旗舰SoC的配置，并且在小折叠的体型限制下，将其充分地发挥了出来。