由于此前我们三易生活已经做过锐龙9000系的首发评测，所以对于Zen5架构的设计变化这次就不再赘述，有兴趣的朋友可以参看《AMD锐龙7 9700X首发评测：加量降价、这次是真能赢》。今天我们主要来讲讲锐龙7 9800X3D在缓存设计方面，相比以往“X3D”型号的一些变化。

根据AMD方面的说法，9800X3D使用的V-Cache缓存颗粒在制程和运行频率方面，相比于前代7800X3D并没有太大的差异。

7800X3D的开盖照片，可以看到CPU硅片上方覆盖了V-Cache缓存

但如果大家有拿到9800X3D的裸片、或是自己给CPU“开了盖”就会发现，新CPU看起来的样子与7800X3D似乎有着很大的不同。因为将不会看到7800X3D上那个叠在CPU核心上方的缓存芯片，9800X3D的CPU核心“看起来”与9700X似乎没什么区别。

然而大家都知道，所谓“V-Cache”就是因为它采用的是垂直（vertical）堆叠的方式与CPU进行连接，如果9800X3D的额外缓存不再堆叠到CPU上方，它又会跑到哪去呢？

是的，这就是Zen5这一代X3D CPU真正改进的地方了。根据AMD公布的信息显示，在锐龙9000系列的X3D型号里，新的V-Cache缓存被放到了CPU晶圆的下方，也就是“夹”在了CPU芯片和底部塑料基板中间，并通过TSV硅穿孔技术与CPU进行连接。

这会带来了什么好处呢？简单来说，它使得CPU的CCD模组顶部不再有“遮蔽”，可以与其他的非X3D型号一样，通过导热材料直接将热量传导到顶盖上了。正因如此，可以看到锐龙7 9800X3D不仅大幅提升了默认的基频与睿频频率，更是首次打破了“X3D处理器不能超频”的束缚，出厂即解锁倍频，允许玩家进一步挖掘其游戏性能的潜力。