看完了外观部分，接下来就来看看ROG 9 Pro的性能设计、以及它的实际表现。

首先从基础配置来说，ROG 9全系理所当然地标配骁龙8至尊版移动平台。同时在前面已经提及，相比ROG 9最高12+512GB的配置，ROG 9 Pro可提供最大24GB+1TB的存储组合，这也使得它成为了当前内存最大的硬核游戏手机之一。

而且ROG 9 Pro延续了标志性的“中置主板”设计，这就意味着它的SoC位置并不像其他机型那样在后摄模组附近，而是更靠近机身的中部。这样的设计有两个很现实的好处，一是让机身的热源可以远离握持区域，其次就是能够在安装散热器之后，由散热器直接为发热部位快速降温。

事实上，ROG 9 Pro很可能是迄今为止所有手机里最“依赖”散热器的机型。这不仅是因为它的“酷冷风扇X Pro”集成了散热、物理肩键、低音扬声器等诸多功能，而且由于是随机附带，所以其本身就可以视为是固有功能的一部分。

更为重要的是，ROG 9 Pro只有在使用自带散热器（且连接原装电源）时，才能开启最高的“X+”性能模式。所以我们后续的性能测试，也全都会在这一模式下进行。

在GeekBench 6.3里，ROG 9 Pro毫不意外地跑出了超过3200分的单核和超10000分的多核成绩，达到了目前旗舰机型里的最高水准。

同理在3DMARK里，ROG 9 Pro的多个项目得分都达到了前代旗舰产品的130%、甚至更高。

当然，鉴于手头这台ROG 9 Pro拥有大容量的内存，所以我们也测试了这颗UFS4.0闪存的速度。从结果来说，它的顺序读写达到了行业第一梯队的水平，不过随机读写性能还有提升空间。

最终这台24GB+1TB的ROG 9 Pro，在安兔兔评测中跑出了317万7572分的综合成绩。需要注意的是，由于这是在使用自带散热器、并开启“X+”模式的情况下取得，所以会看到它呈现出先快速上升，但之后相当稳定、甚至还轻微降低的温度曲线。