由于我们此前已经做过多款AMD Zen5处理器的评测，所以对于Zen5架构的那些变化，比如双路AVX-512之类的特性这次便不再赘述。不过关于锐龙9 9950X3D与同世代其他Zen5处理器之间的一些差异，还是要讲一讲的。

如果大家熟悉过往的AMD X3D处理器产品线就会发现，9950X3D与以往相比有两个很大的不同之处。

首先，是它此次的主频首次与“非X3D”的锐龙9 9950X完全一致，不再出现以往“X3D处理器”主频有所降低的现象。很显然，这与Zen5世代X3D处理器不再将V-Cache放在CPU晶圆的上方，而是通过硅穿孔技术将CPU与缓存“上下倒置”，从而解决了以往X3D处理器晶圆积热问题有着重要的关系。

其次，在以往的X3D处理器上，AMD不仅会限制CPU的频率，同时还会对TDP也做出更加严格的限定。比如前代的7950X3D就只有120W TDP，远低于同期的“标准版”7950X，同时AMD也限制住了这些早期X3D处理器的超频能力。从结果来说，这显然就降低了X3D处理器的单核性能爆发“潜力”。

然而到了9950X3D上，它这次不仅主频与非X3D型号完全一致，甚至TDP也没有“缩水”，而且还首次解锁了进一步的核心超频能力。但进一步考虑到额外的V-Cache晶圆本身就一定会带来更高的功耗时，这就意味着要么之前9950X的170W TDP是为超频留了许多余量，要么就是9950X3D大概率进一步精选了核心，从而可以工作在更低的电压下。

换句话说，它有可能源于体质更好的CPU颗粒。而这对于追求极致性能的玩家来说，显然会成为又一个吸引他们的卖点。