首先从基本的“配置属性”上来看，vivo X200s搭载了联发科的新旗舰SoC天玑9400+。它延续了台积电第二代3nm制程、全大核CPU，以及12核光追GPU等，此前天玑9400就备受好评的技术特征。在此基础上，还将Cortex-X925“超大核”的峰值主频从3.63GHz提升到了3.73GHz。

同时X200s使用的天玑9400，同样也得到了vivo蓝芯芯片技术栈的加持，可以实现比其他厂商更加深入，对SoC核心算力、缓存调度的调控。也正因如此，我们对于X200s这次的理论性能，以及它在游戏中的表现，从一开始就有了很高的期待。

按照惯例，我们依旧对X200s进行了常温和带散热器（大约36W功率）两种条件下的跑分测试，以充分考察其“峰值性能释放”，以及机身散热水平和热负载策略。

GeekBench 6.3 常温跑分

GeekBench 6.3 带散热跑分，综合上涨13%

3DMARK 常温跑分

3DMARK 带散热跑分，综合上涨16%

跑分的结果，可以说很有趣。哪怕是不带散热器，vivo X200s在接近30摄氏度的室温环境下，也能跑出如今绝对第一梯队的GPU成绩。即便如此，“节流”之后的天玑9400+，CPU性能也已经比前代的“全力”要更高了。

与此同时，vivo X200s此次最高提供了16GB+1TB的存储组合。从我们的实测结果来看，它使用的UFS4.x规格也着实不低，特别是随机读写性能并不“瘸腿”，说明使用的是品质更高、不太存在写入掉速隐患的闪存颗粒。

最终，我们手头这台16GB+1TB的vivo X200s在安兔兔评测V10中，于常温和带散热器的两种环境下，分别跑出了281万2994分和291万1364分的成绩。很显然，对比其他厂商的天玑9400、天玑9400+机型，vivo的“蓝芯”科技确实让联发科的旗舰SoC有了更积极的高温调度表现。而这也就相当于是在“明示”我们，它如今可能更加看重游戏表现了。