在游戏手机这个赛道，红魔的散热设计和性能调校长期以来一直都颇受发烧友的好评。即便是到了全新的“超薄新品”红魔10 Air上，他们也没有放弃对于极致性能的追求。

无论常温还是使用外置散热的情况下，红魔10 Air的闪存性能都惊人地高

首先，红魔10 Air搭载了高通第三代骁龙8移动平台作为SoC方案，同时配备满血版的LPDDR5X内存和UFS4.0闪存。

其次在散热设计上，显著减薄之后的红魔10 Air自然没法继续塞进主动式风扇了，但这并不意味着它在散热配置上就会有所妥协。

常温3DMARK跑分

带散热器3DMARK跑分，差距大约为5%

相反，红魔10 Air此次首发了手机中首个基于液态金属的导热材质方案——复合液态金属2.0。它本质上是通过将低熔点的液态金属（铟基金属）“包裹”在两片低温合金中，让低温合金只在接触到热源后发生些微溶解，从而解决了传统液态金属流动性强、腐蚀性强，难以被用于手机等小体型设备里的技术难题。

常温GeekBench 6.3跑分

带散热器GeekBench 6.3跑分，差别大约在2%

从红魔10 Air的理论性能测试结果来看，它的性能释放和散热设计都堪称顶级。

当然，有了好的算力和散热配置，还得要有好的软件调校才能充分确保合理的日常性能释放与调度。

在这一点上，红魔10 Air沿用了已经打磨得非常成熟的CUBE性能调度引擎。通过对用户使用场景的AI识别，精确控制CPU和GPU的频率范围，从而在需要“全力全开”时尽情释放，在大多数时候则确保“刚刚好”的性能水平，从而优化能效比。

在安兔兔评测中，我们手头这台16GB+512GB的红魔10 Air，在常温环境跑出了228万5801分，加上散热器、并强制开启最高性能模式后，则攀升至233万9255分。这是什么概念呢？要知道如今一些调校偏保守、或本身就是“阉割版”的骁龙8至尊版机型，甚至可能都跑不到230万综合成绩。