关于第四代骁龙8s，我们三易生活此前已经在其发布时，通过《第四代骁龙8s亮相，有望改变“次旗舰”游戏规则》进行了深入解析。

简单来说，它既是高通迄今为止首款采用了“全大核”CPU设计的次旗舰SoC，同时也是目前手机行业中第一款采用“1超7大”方案的次旗舰SoC。

REDMI Turbo 4 Pro常温GeekBench 6.4成绩

具体来说，第四代骁龙8s拥有一颗3.2GHz的Cortex-X4超大核，以及7颗Cortex-A720大核。如此一来，哪怕是与前代旗舰SoC第三代骁龙8相比，第四代骁龙8s也具备更多的“性能核”。

REDMI Turbo 4 Pro带散热器GeekBench 6.4成绩，差异约为2.3%

再加上REDMI Turbo4 Pro这次还用上了小米手机史上最大的6000平方毫米双环路3D冰封循环冷泵，所以哪怕是在不加任何辅助散热措施的情况下，它的默认CPU单核与多核性能，也都超过了测试软件里第三代骁龙8的典型水平。

即便是额外加上强力的外置散热器，REDMI Turbo 4的CPU跑分也不过才提升了3%不到，远低于通常旗舰机“上散热”之后动辄10%的提升幅度。这也显示其默认情况下，CPU性能已能够“满血”发挥。

REDMI Turbo 4 Pro常温3DMARK成绩

REDMI Turbo 4 Pro带散热3DMARK成绩，差异约为1.2%

在3DMARK测试中，REDMI Turbo 4 Pro同样表现出了无需额外附加外置散热器就能发挥“满血”GPU性能的特征。

作为对比的第三代骁龙8机型性能

值得一提的是，根据我们所获知的信息，第四代骁龙8s这次的GPU规模其实并不算大，它的Adreno 825具备两个GPU切片，共有1024ALUs。这也就意味着如果只看“核心数”，那么它其实要比第三代骁龙8里的Adreno 750少了大约33%。但凭借着领先了一代的架构，以及更强的CPU性能加持，第四代骁龙8s的实际GPU理论性能测试成绩足以与前代旗舰打得有来有回。甚至因为架构更新，所以理论上第四代骁龙8s在未来的新游戏、新画面特效适配方面，还会更有优势。

在测试过程中我们还发现，REDMI疑似为Turbo 4 Pro配备了品质非常高的闪存方案。事实上，这可能是我们迄今为止在“非顶级旗舰机型”里测得、最高的闪存跑分成绩之一。考虑到目前在手机行业里，“次旗舰”在闪存用料上进行缩水的情况十分普遍，所以REDMI Turbo 4 Pro的这个做法，显然也让人感受到了他们对这款机型的重视。

另外，通过安兔兔内置的压力测试功能可以看到，REDMI Turbo 4 Pro的性能调度这次对于3.2GHz超大核的运用极为积极。在高负载情况下，它的这颗超大核频率几乎不会降低，反而会调低其他几颗大核的频率来降低功耗和发热。

安兔兔常温（左）与带散热（右）跑分成绩

最终，我们手头这台16GB+1TB的REDMI Turbo 4 Pro，在安兔兔评测中跑出了常温213万4千，带散热器达到231万3千多分的综合成绩。

这也就意味着，REDMI Turbo 4 Pro在常温下的综合性能就已经超过了几乎所有搭载第三代骁龙8的上代旗舰机型，在加上外置散热器后，甚至可以与搭载“残血版”骁龙8至尊版的部分机型一拼高下。从这个成绩来看，REDMI Turbo 4 Pro作为第四代骁龙8s的首发机型，确实极大地发挥出了这款“小至尊SoC”的潜力。