接下来,我们就进入大家更期待的性能测试环节。
首先,红魔11 PRO全系均标配第五代骁龙8至尊版平台,以及LPDDR5T内存和UFS4.1 PRO闪存。从核心硬件参数来看,除了闪存不是现阶段最顶级的(Zone UFS或UFS阵列)外,其他的部分诚意确实已经“给够了”。
在此基础上,红魔11 PRO+还同时使用了包括“4D冰阶VC”、“液态金属导热垫”、“驭风4.0”散热风扇,以及“脉动水冷引擎”在内的一系列导热、散热措施组成的“ICE魔冷散热系统”。那么在它的帮助下,红魔11 PRO+的理论性能表现如何呢?
GeekBench 6.4常温(左)、低温(右)成绩
首先,是GeekBench 6.4对CPU性能的测试。在这个环节中,红魔11 PRO+的常温成绩就已经接近其他机型的低温环境表现了。不过也正是因为我们使用了红魔特有的“破坏神模式”,强制拉满SoC的频率,因此哪怕是此时再加上更强的降温措施,虽然分数确实可以再高一截,但差异反而就没那么大了,无非是“再创新高”而已。
3DMARK 常温成绩
3DMARK 低温成绩
同理,由于3DMARK的测试耗时比GeekBench更短,所以红魔11 PRO+凭借风冷+水冷散热,以及强制拉满性能的调度,压根不需要低温环境就能跑出其他机型“冻成冰棍”也不一定能有的GPU成绩。
当然,大家都知道安兔兔评测V11的跑分时间是比较长的,而且测试逻辑会将压力最大的部分放在最前面。这就导致一旦手机的散热不行或是热管理策略比较“怂”,就会从一开始直接陷入降频状态,并且从头降频降到尾。
不出所料,拥有主动水冷+风冷的红魔11 PRO+,在这个环节可谓是“便宜占尽”。由于能够主动排出机内的积热,就使得红魔11 PRO+更不容易受到安兔兔跑分逻辑的“压制”。它在常温下就能轻松跑出408万6707分这种,其他机型甚至可能需要外置高功率散热器才能得到的成绩。
更不要说在我们此次测试的低温环境里,由于红魔11 PRO+采用了IPX8防水风扇,再加上冷液本身也可以在超低温环境下正常工作。于是在多重因素的影响下,我们得到了440万这个,让安兔兔直接显示“疑似作弊”的综合成绩。
需要注意的是,我们手头这台红魔11 PRO+甚至不是顶配版本,而仅仅是16GB+512GB的“中配”。所以我们也不由得好奇,要是24GB+1TB的顶配版本,会不会能创造出一个更“吓人”的记录出来?