那么在特别的外观下，红魔11 AIR的“内涵”又有怎样的独特之处呢？

简单来说，在如今大多数“次旗舰”、“轻旗舰”机型，都开始采用第五代骁龙8这样的“简化版”SoC时，红魔11 AIR却依然坚持使用上代“真旗舰”方案，也就是第一代骁龙8至尊版。

与第五代骁龙8相比，第一代骁龙8至尊版虽然表面上看起来制程、架构老一代，但是它的CPU拥有高得多的峰值主频和大得多的缓存。同时它的GPU核心数直接就多了1/3，理论上也具有更高的性能储备。

而且红魔11 AIR全系标配9600MT/s的LPDDR5X高频内存和UFS4.1闪存。从实测成绩来看，它的UFS4.1体质并不差，至少达到了中高端TLC颗粒的水准。

GeekBench 6.5 CPU跑分，左为常温、右侧为低温环境成绩

3DMARK 常温成绩

3DMARK 低温成绩

按惯例，我们对红魔11 AIR进行了常温和低温两种环境的跑分测试。结果很明显，它几乎没有区别，每项成绩在不同环境温度下的差异都在1%、甚至更低的水平。

安兔兔V11，环境温度造成的差异大约为4.7%

那么这是否意味着，红魔11 AIR的散热就已经好到了“完全不需要降温”的程度呢？从时间更长、压力更大的安兔兔V11测试结果来看，其实并不是这么回事。

说白了，这其实因为红魔11 AIR的性能释放极度激进，所以在短时间的常温跑分过程中，它也可以“强制拉满”SoC性能，所以自然就与低温环境的跑分（靠降温将SoC稳定在最高频率）结果没什么区别。但更激进的性能调度毕竟还是会带来发热、功耗的上涨，如果是长时间跑分或游戏，增加外置散热措施还是能让这款机型得到一个更惊人，而且是同类产品几乎不可能达到的性能释放水准。