对于最近这段时间的市场来说，成本压力是所有消费者和手机厂商都不得不面对的难题。而且越是主流价位段的机型，受到的影响理论上就会越明显。

那么荣耀要怎么在这样的特殊时期“破局”呢？在荣耀600 Pro上，其首发了联发科天玑8550 Elite移动平台。

从芯片信息就不难看出，该平台是基于天玑8500的提频版本。其CPU部分为8*Cortex A725的“全大核”设计，具备一颗3.4GHz高频核心，三颗3.2GHz性能核，以及四颗最高2.2GHz的能效核。

GeekBench 6.7.1常温（左）、低温（右）成绩

与大多数这个级别的中端SoC一样，天玑8550因为本身的峰值功耗和主频都不算很高，因此对环境温度不太“敏感”。强力的降温措施虽然可以小幅提高CPU的多核成绩，但对单核表现没有帮助。

3DMARK 常温成绩

3DMARK 低温成绩

与CPU相比，天玑8550的Mali-G720MC8对于环境温度的需求同样不高。在强力降温的前提下，它的成绩也只有小幅上涨。

在安兔兔评测V11中可以看到，荣耀600 Pro在常温环境下，测试的后半段出现了降温情况。这就很典型地表明，它在负载不高的情况下功耗可以做到相当低。对于这个级别的机型而言，这就直接意味着低发热和长续航的好处。

将荣耀600 Pro的跑分成绩带入我们三易生活的温差跑分榜单可以看到，天玑8550 Elite无论常温还是低温环境，综合性能都比过去这个级别的常见平台要高出大概10-20%左右，提升幅度比较明显。

此外，较低的常温与低温环境跑分差异度也进一步说明，要么荣耀对这款SoC的调度极其激进，要么就是这款芯片本身的发热和功耗足够低，在日常使用中就能轻易“跑满”。

《王者荣耀》

《暗区突围》

或许是因为基础规格并不低，荣耀600 Pro在目前的主流竞技类网游中，也已经适配了等同于其屏幕刷新率的最高画质和最高刷新率选项。尽管它“只是”一款较为轻薄、主打时尚和拍照的机型，但拿来“上上分”也不会有什么问题。