对于中端定位的机型来说，目前市面上搭载联发科天玑平台的机型相对常见，高通骁龙方案则略微少些。

这或许与各上游芯片厂商的定价策略有关，但“会玩”的年轻朋友都知道，骁龙平台在游戏适配、影像算法，以及部分App（特别是模拟器）的兼容性上，至少目前依然存在优势。

正因如此，我们也很高兴地看到，vivo S60成为了这个价位段难得的骁龙8系机型。

从参数上来看，它搭载的第三代骁龙8s平台采用了“1+4+3”三丛集CPU方案，在同级别平台里难得地提供了Cortex-X4超大核，同时GPU型号则是Adreno 735。

此外，无论系统信息还是实测速度均表明，vivo S60的闪存为UFS4.x规格。它的持续读写性能明显高于同价位段其他机型的UFS3.1/UFS2.2方案，这就意味着在日常下载、游戏启动等场景，都有望体现出显著的速度优势。

GeekBench 6.7.1常温（左）、低温（右）成绩

3DMARK 常温成绩

3DMARK 低温成绩

以我们常规的温差跑分方式对vivo S60进行考察可以看到，它在常温环境存在着可察觉的热节流现象。换而言之，这款机型并没有被设定非常激进的性能释放策略。考虑到它大部分情况下的“任务”是提供舒适、流畅的日常娱乐体验，所以这也很合理。

在安兔兔V11中，我们手头这台16GB+512GB的vivo S60在常温环境取得了超过190万分的综合成绩，换到低温环境后，综合成绩就达到了超过203万分。

在我们的跑分差异程度榜单里，这基本算是个平均水准。