正如前面已经讲到的那样，REDMI K90 至尊版时隔多代重新用回了高通骁龙平台。它选择并非时下常见的“次旗舰”第五代骁龙8，而是前代顶级旗舰骁龙8至尊版。

不得不说，这是个很大胆，但大概率更聪明的做法。因为与第五代骁龙8相比，骁龙8至尊版尽管CPU架构稍早，但客观上拥有更高的频率、大得多的缓存，以及最重要的、多了50%的GPU核心规模。

那么，REDMI K90 至尊版对骁龙8至尊版的调校水平如何呢？还是先用跑分来说话。

GeekBench跑分，左侧为常温、右侧是低温环境

首先，是常温和低温两种环境下的GeekBench 6.7.1跑分。令人惊奇的是，在低温环境下，K90 至尊版跑出了单核接近3200、多核突破10000分的成绩。这就意味着它的单核极限性能只比目前最新的旗舰大约低了10%，但多核表现则几乎相同。

3DMARK常温成绩

3DMARK低温成绩

相比之下，K90 至尊版的GPU调度似乎比CPU更激进。在低温环境下，它的GPU成绩上涨幅度更小，光追项目的成绩甚至没有变化。

为了考察K90 至尊版内置风扇的散热效果，我们尝试用安兔兔压力测试将其机身“加热”到不再升温。可以看到，此时机身表面中心点温度达到了47摄氏度。此时停止拷机、并立刻打开风扇令其自行散热后，5分钟和10分钟后的机身表面对应点温度分别降低至36.5和32.7摄氏度，而且明显靠近机身上部SoC一侧降温更快，表明内置风扇确实发挥了显著的散热效果。

在安兔兔评测V11中，我们手头这台16GB+512GB的K90 至尊版跑出了常温335万3774分，低温环境349万4653分的综合成绩。

将其代入我们三易生活的跑分榜单后，K90 至尊版的成绩与我们测过的其他骁龙8至尊版机型不相上下，同时也与一些更新的第五代骁龙8机型差距不大。

但作为一款内置风扇的机型，它理所当然拥有更低的降温跑分差异度。也就是说在日常不用外置散热器使用时，这款机型能发挥出更“满”的性能，或者说拥有更高的性价比。