相信很多朋友对于小米18 Fold最大的期待都与我们一样，源自由它首发的玄戒O3旗舰芯片。

作为玄戒家族的第二代自研旗舰芯片，玄戒O3的设计亮点主要体现在三个方面。

首先，是它再度凭借着小米超强的后端设计能力，在3nm工艺实现了C1-Ultra超大核高达4.35GHz的极限频率，显示出小米芯片团队在工艺挖掘上的极强能力。

GeekBench 6.7 常温环境成绩

至于它的实际效果，从我们三易生活的温差跑分场景来看，16GB+1TB的小米18 Fold在常温环境下，就可以跑出远超目前其他旗舰机型的GeekBench单核与多核成绩。

GeekBench 6.7 低温环境成绩

在降低环境温度后，它的单核成绩似乎遇到了ColdBug，反而略微有所下降，但超过14000分的多核成绩，称得上是重新定义了智能手机CPU的多核性能上限。请注意，这甚至让小米18 Fold的多核成绩，超越了目前所有的硬核性能向直板旗舰，玄戒O3的强悍由此可见一斑。

其次，玄戒O3针对前代较为短板的缓存和内存子系统，进行了越级式的补强。它的CPU不仅缓存更大、也补齐了前代没有的18MB SLC Cache。最为重要的是，玄戒O3还是行业首发LPDDR6内存的旗舰移动芯片。它搭载的还是国产的长鑫LPDDR6内存颗粒，充分彰显了国产自研处理器对于国内整个半导体产业的带动作用。

3DMARK常温环境成绩

相比“按部就班”升级架构的CPU，玄戒O3的GPU部分则是直接跨代，行业首发ARM G2-Ultra NX 16核GPU。与前代相比，海首次融入了GPU内部的原生矩阵加速器，可实现GPU原生超分超帧。再加上小米自研的全新NPU、全新AI-ISP，玄戒O3几乎在所有的计算单元里都实现了原生AI加速，在端侧异构算力水平上达到了目前行业的最高水准。

3DMARK低温环境成绩

有了GeekBench的跑分成绩，我们对于小米18 Fold的3DMARK表现就毫不意外了。不论是不是光追项目、不论常温还是低温环境，小米18 Fold都创下了我们有史以来测得的性能纪录。需要再次提醒大家，它还是一款体型不大的中折叠，能实现这样的性能，完全靠的是自研处理器的全新架构加持。

我们手头这台16GB+1TB的小米18 Fold，在常温环境取得了479万6748分的安兔兔评测V12综合成绩。到了低温环境下，还会进一步提升至550万2082分。

如果换成安兔兔评测V11版本，那么它的常温与低温环境综合成绩，也分别可以达到超过467万和506万分。

这是什么概念呢？将这个成绩代入我们三易生活的跑分榜单就可以看到，无论常温还是低温环境，小米18 Fold都已经是目前手机行业的综合性能王者。

哪怕是计算它在两种环境下的跑分差异都会发现，小米18 Fold的表现不仅好于其他机身尺寸更大的折叠屏手机，也好于部分直板机型。而这，显然是自研架构加深度调校才能实现。