看完外观，我们就可以进入对红魔12 Pro+的性能实测了。

从基础参数来看，红魔12 Pro+搭载第六代骁龙8超级至尊版，配合LPDDR5T内存和UFS4.1 Pro闪存组成了“性能铁三角”。

有关注我们三易生活2026骁龙峰会相关报道的朋友可能马上就意识到，这意味着红魔12 Pro+的硬件配置其实并不是SoC所能支持的“顶配”。从我们了解到的情况来看，倒不是红魔方面不想堆料，实在是成本压力已经无法解决。

但为了能在有限的条件下，尽可能地发掘现有硬件的潜力，红魔还是做了不少特殊设计。比如，它这次用的“ICE魔冷散热系统”，就几乎把手机上能堆的散热材料和结构都堆了个遍。

最核心的升级，自然是前面在外观部分已经提到过的脉动水冷引擎。红魔12 Pro+此次采用了全新的双圈流道和双晶水冷微泵，微泵峰值压力130KPa，动力较上代提升85%，自身的功耗则低至20mW。

而在风冷部分，红魔12 Pro+则升级为“驭风5.0”主动散热风扇。它的转速提升到25500r/min，并具备IPX8级防水和迷宫式防尘结构，耐用性提升了30%。

除此之外，红魔12 Pro+还用上了行业首创的4D冰阶VC+复合液金导热材料，有效散热面积提升15%、导热性能提升50%，再加上航天卫星同源的超导热复合石墨烯，以及AI服务器同款、工作温度覆盖零下60度到108度的氟化液。风冷、水冷、VC、液金、石墨烯的协同工作，就共同构成了这一代激进性能释放的散热底座。

那么在这样一套堆到极致的散热系统加持下，红魔12 Pro+的实际性能表现如何呢？

我们先看Geekbench6对CPU的测试。在常温环境、不借助任何外部散热时，红魔12 Pro+的单核成绩为3819分、多核11205分。到了极限低温环境，成绩进一步提升到单核4287分、多核13013分。

GPU部分，我们用3DMark的Steel Nomad Light和Solar Bay Extreme两个项目对红魔12 Pro+进行考察。

Steel Nomad Light的常温成绩为3890，低温环境则提升至4245。

Solar Bay Extreme常温2084分，低温2068分，表明这个项目对环境温度并不敏感，多次测试的成绩也都基本持平。

闪存方面，我们手头这台红魔12 Pro+在安兔兔存储测试中跑出286587分，其中顺序读取4386.9MB/s、顺序写入4209.3MB/s，随机读写分别为6635.4MB/s和7491.0MB/s。即便是16GB+512GB的非顶配版本，闪存颗粒的体质也相当出色。

重头戏依旧是安兔兔V12的测试。在常温环境下，红魔12 Pro+跑出4835302分的综合成绩。到了极限低温环境，我们手头这台机器的成绩冲到了5699552分，甚至让跑分软件误以为在“作弊”。

那么这个成绩是什么概念呢？首先，这已经比我们此前测过、满配24GB LPDDR6内存+1TB UFS5闪存的QRD（高通参考设计）跑分还要高出一截。从侧面就印证了红魔这次性能调校的激进程度，也证明只用LPDDR5X内存和UFS4.1闪存确实能满足新旗舰平台的需求。

将这个成绩代入我们三易生活的温差跑分榜单可以看到，无论常温还是低温，这台16GB+512GB的红魔12 Pro+，都达到了目前榜单的第一名。

但来到温差跑分差异度的榜单就会发现，尽管红魔12 Pro+的性能调度十分激进，可超过15%的低温跑分增益还是表明，新旗舰SoC对于散热的需求可能还在我们此前的语料之上。