为什么Redmi K50此次能够在配备了大容量电池的情况下，依旧维持机身相对轻薄的设计？一方面，堆叠技术的提升当然是其中的重要因素，但另一方面，显然也不得不提到其此次首发的联发科全新次旗舰5G SoC天玑8100。

正如大家所见，天玑8100采用了台积电的5nm制程，同时配备了主频高达2.85GHz的四颗Cortex-A78大核，以及主频为2GHz的四颗Cortex-A55小核。而在GPU方案上，则采用了ARM最新的Mali-G610MC6设计。除此之外，根据此前官方公布的信息显示，在ISP、NPU、DPU等周边单元上，天玑8100则延续了天玑9000的联发科最新自研架构。

有没有发现什么问题？没错，天玑8100的GPU使用了ARM最新一代的架构方案，但CPU却选择了上代架构，同时也没有使用“超大核”，而是维持了“四大四小”的设计。

老实说，这可能正是天玑8100作为2022年的次旗舰SoC，设计得最为巧妙的地方。一方面，Mali-G610与前代的Mali-G78相比，每一个计算单元里的ALU数量都翻了一番，这就意味着MC6的配置，实际ALU已经相当于前代的Mali-G78MC12了，完全足够保障更高的游戏性能。

另一方面，不使用ARM v9新指令集，就意味着天玑8100的大核与小核都能100%兼容老旧的32位APP，从而避免了新架构必须64位APP才能充分发挥能效比、遇到32位APP反而更耗电的问题。同时，不使用超大核也意味着在游戏之类重负载场景下，四颗大核能同时跑到高频，而不容易出现超大核“掉线”，实际上只剩下三颗大核可用的尴尬。

说了这么多，接下来就直接进入跑分环节。首先，是考察CPU性能的GeekBench。在这一测试结果中可以看到，天玑8100的单核成绩与Exyons 2100基本一致，但在多核测试中3630分的成绩，则基本相当于骁龙888全力发挥的水准。

不过在3DMARK中，Mali-G610 MC6的表现就很有意思了。其中在负载相对轻的Wild Life场景可以看到，其实得分并不算很高，基本相当于骁龙865的平均水准。但如果进一步提高负载，那么天玑8100的表现反而会变得好很多。在4K分辨率的Wild Life Extreme测试中，得分区间已经远超骁龙865，甚至领先了部分骁龙888机型。

出现这种现象最可能的解释，就是天玑8100或许并非是一个追求绝对高性能的设计，相反它可能更重视高负载场景下的持续“满血输出”。所以当其他旗舰SoC因为过热、节流导致性能受限时，它在高负载状态下的相对优势反而就会显得更大一些。

最终在安兔兔评测的综合测试中，我们手头这台Redmi K50的12+256GB版得到了接近82万分的成绩。这个成绩基本介于骁龙870与骁龙888之间，所以称其有着符合“次旗舰”水准的表现，显然是一点问题也没有的。