接下来，我们正式进入对真我Neo7 SE的理论性能测试。

此次我们拿到的是一台16GB+512GB的真我Neo7 SE。它搭载的是号称加入了深度调校的“天玑8400-MAX”。同时作为一款明显的性能向机型，它还配备了惊人的7000mAh超大容量电池。

在常温环境下，天玑8400的CPU单核成绩为1680分，多核则是6814。可以看到，由于并不具备真正意义上的“超大核”，所以它的单核成绩还是要弱于曾经的老旗舰，大约在骁龙8+ Gen1到骁龙8 Gen2之间的水平。但也正是因为它没有拖后腿的“小核”，所以天玑8400的多核倍率相当高，甚至比最新的一些旗舰机还要高。这也就是“全大核”、而且所有大核都是相同架构，所带来的直接好处了。

在3DMARK里，天玑8400的Mali-G720MC7是可以支持硬件光追的，并且它的光追项目成绩很不错，甚至高于前代旗舰产品天玑9300+，同时传统光栅化性能也要高于天玑9300+。要知道天玑9300+用的可是12核的G720，GPU规格要明显大于“后辈”。所以现在的跑分表现，似乎只能解释为要么是前代旗舰的GPU在设计上出现了瓶颈，要么就是新架构的CPU给跑分带来了很大帮助。

在常温的安兔兔评测跑分环节，我们手头这台真我Neo7 SE得到了182万1783分的综合成绩。这个分数如今也就是比骁龙8 Gen3略低一点点的水平，远高于曾经中端性能向机型里常见的骁龙7+ Gen3或骁龙8s Gen3。

如果大家此前有关注过天玑8400这款次旗舰平台，此时可能就已经意识到，真我Neo7 SE常温环境的跑分成绩要比此前使用类似平台的其他机型要明显高出一截。除了定制优化可能带来的加成之外，另外一个关键因素，便可能是由它此次内置、具备7700mm²行业最大单体VC所构成的“大气流冷锋散热”系统了。

那么，如何验证真我Neo7 SE散热系统的有效性呢？我们专门对其进行了充分冷却之后的测试，目的就是想要看看在足够低温的环境下，真我Neo7 SE的表现会不会有大幅度的上涨，以及其是否存在较为严格的控温策略。

从结果来看，充分的低温环境对于真我Neo7 SE的跑分成绩几乎没有显著的影响，这既表明天玑8400-MAX本身的功耗和发热，很有可能相当喜人。同时在常温环境下，它更是可以被真我Neo7 SE的散热系统所完全“压制”，几乎不会有过热节流的问题。