接下来我们将耀世16 Ultra后盖拆下，来看看它的内部设计。

首先可以看到，耀世16 Ultra采用了“两大一小”的三风扇散热布局。而且在内部有大量的泡棉进行风道隔离，将每一个风扇的冷风区和热风区隔开，避免出现热风被重新吸入风扇的现象。

这里有一个“冷知识”要分享给大家，那就是今年在游戏本领域非常流行的风扇内吹技术，其实并非某一个PC厂商的创意，而是英特尔研发的一套“公版方案”。与过去的散热思路相比，风扇内吹最大的特点就是在于隔离空气的“热区”与“冷区”，同时通过更大的进风量，以及可以吹遍整个机身内部热源的风扇设计，实现内部空间的“正压排热”效果。

用最简洁的话来形容，内吹散热的关键是用冷风“逼”出热量，而过去笔记本电脑的散热思路则是靠风扇“抽”出热风。两者最大的区别就在于风道设计上，内吹散热的进风量要远大于出风量，而且所有出风口都一定集中在机身后部（也就是不存在侧边散热风道）；而传统散热则相反，往往过于注重散热的鳍片面积，却忽略了进风量这一因素。

不过即便是在目前所有的内吹散热游戏本里，耀世16 Ultra也属于比较特殊的例子。因为它在机身尾部依然布置了大量的IO接口，而非像大多数内吹机型那样，整个尾部都是散热鳍片。

那么这会不会影响到它的散热效果呢？根据英特尔方面的说法，其实是会的，但毕竟机械革命留了外接水冷这个“后手”。所以特别在乎散热的用户，也可以考虑另外选购水冷散热器进行增强散热。

顺带一提，耀世16 Ultra的主板构型也比较特殊，理论上来说它能够“选装”的不只是水冷，甚至还包括可更换的显卡（事实上，这也正是它所有显示IO接口都在机尾的原因）。不过这部分我们就不展开讲了，大家购机后可以自行拆机探索。

更进一步来说，我们手头这台275HX+RTX 5070Ti的耀世16 Ultra，采用了四根热管和多块面积巨大的金属导热板进行内部热量的传导，其中有三根热管为U型设计，同时负责CPU和GPU的热量传导。而在机身中部的右侧，还有一根小热管专门用于照顾GPU的供电部分。

与此同时，耀世16 Ultra内部的两个PCIE SSD安装位都预置了散热片，但它们并不带有热管散热。同时从机内的风道设计来看，中部的风扇似乎仅为内存服务，并不会吹到SSD上。所以从这一点来说，我们不太建议大家为其更换发热量太大的SSD。比如那些群联E26方案的早期PCIE 5.0旗舰SSD，在这款16英寸游戏本上就可能会有些“水土不服”。

尽管耀世16 Ultra使用了带有额外共鸣腔的跑道型扬声器方案（而非早期游戏本连音腔都没有的开放式喇叭），但它既不带有双振膜对向抵消结构、也没有高低音分频或者独立的低音炮单元。由此可见，机械革命在这款新品上的音频用料，只能说对得起它的价格。不过考虑到今年就算是公版游戏本（比如蓝天X580）都显著增强了音频用料，不得不说耀世16 Ultra的这两颗小喇叭，多少有点落后于当下的行业平均水平了。

最后作为一款16英寸级别的游戏本，耀世16 Ultra内置了99Wh的巨大电池，这也是目前笔记本电脑能够合法登机的最大电池容量。而与之搭配的则是一个330W的SiC（碳化硅）电源适配器，它采用了游戏本上常见的19V圆孔接口，带线重量大约770g。在目前的游戏本330W级别电源里，算是体积和重量都比较小的解决方案了。