在许多朋友的心目中，给“超大杯”、尤其是带有高端联名特性的“尊机”测试性能，似乎都是一件没太多必要的事情。

毕竟按照以往的经验，绝大多数“尊机”一方面在设计方向上会更注重“商务人士”的喜好，所以性能调校大多没那么激进、充电功率往往也刻意做得不高，为的就是实现日常使用过程中的长续航、低发热。再加上这类机型通常还配备了一套功耗、发热都不低的影像系统，这会进一步限制SoC的性能释放，从而客观上降低了“尊机”的性价比。

但在实测之后我们发现，Magic 8 RSR 保时捷设计的性能释放，远远超过了此前的预期。

GeekBench 6.5常温（左）、低温（右）跑分

首先，从GeekBench的跑分成绩中就很容易看出来，Magic 8 RSR 保时捷设计表现出了极为激进的CPU调度策略。它不仅在常温和低温环境的成绩仅有2%左右的差异度，而且哪怕是在常温下，3700分以上的单核与接近11500分的多核表现，也都完全达到了同平台“性能向旗舰”的水准。

3DMARK 常温跑分

3DMARK 低温跑分

那么是不是Magic 8 RSR 保时捷设计仅仅只是在CPU的调度上更积极，但对于GPU则偏保守呢？实测结果表明，它的GPU调度同样偏“性能向”。

哪怕是在光追相关的SBE测试项目中，Magic 8 RSR 保时捷设计的常温与低温成绩差异也只有4%。这就表明，在足够高端、足够“尊”的外表下，荣耀依然给Magic 8 RSR 保时捷设计带来了完全不输“性能向”，甚至是“游戏手机”的性能调度和温控策略。

除此之外，我们也对手头这台16GB+512GB的Magic 8 RSR 保时捷设计进行了闪存和AI性能测试。结果显示，尽管它不是顶配版本，但其所采用的闪存速度（品质）已经达到了目前行业最优秀的级别。特别是超高的随机读写表明，表明它采用的是高品质、长寿命的TLC闪存。

与此同时，实测的Magic 8 RSR 保时捷设计AI跑分，也超过了目前性能榜的榜首。这说明Magic 8 RSR 保时捷设计不仅仅只是看起来很“尊”，它还提供了目前手机行业里最顶级的性能调校，以及用上了最好的高性能器件。

在安兔兔评测V11中，我们手头的这台“非顶配”的Magic 8 RSR 保时捷设计，取得了常温409万9514分、低温418万2671分的综合成绩。客观来说，虽然低温环境的跑分成绩尚未达到第五代骁龙8至尊版在“游戏手机”上的极致高度，但常温接近410万的分数确实“恐怖”。

这说明荣耀是真的想要让这款“尊机”在日常就发挥出行业顶级的速度。甚至如果是年轻用户既想要一款彰显身份的机型、又希望它兼顾闲暇时的游戏需求，那么Magic 8 RSR 保时捷设计可能还真是目前最合适的选择，甚至没有之一。